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非破壊検査とは

非破壊検査(Non Destructive Testing:NDT)とは、対象物を壊したり傷つけることなく表面や内面のきずを検査する手法のことです。対象物にきずが存在するか否かだけでなく、きずが存在する場合はその位置や大きさも測定し、そのまま使用しても問題ないのか、もしくは補修や交換が必要な「欠陥」なのかを判断します。
非破壊検査は、製造・建設時の品質保証の手段としてや、供用中の構造物・設備の保守点検・製品寿命予想で用いられており、品質向上や社会資本の安全確保で大きな役割を担っています。

*非破壊検査では、きずと判定した中で、判定基準を超え不合格となるきずを“欠陥”と定義しています。

非破壊検査の実施目的

部品や設備・構造物が故障・破壊する原因には、特定の箇所に長期間に繰り低い荷重が繰り返しかかることで小さな割れが進行し破壊に至る場合や、風雨にさらされることで腐食が進行し破壊に至る等、様々な要因が考えられます。
非破壊検査を実施することで、定期的に損傷や劣化の進展を把握し、必要に応じ補修などの対処を行うことで、部品や設備・構造物の故障・破壊を未然に防ぐことができます。

非破壊検査は、対象物の品質保証の為に実施します。適用するタイミングは、製造・建設時の実施と、供用期間中の2つのパターンがあります。

製造・建設時の非破壊検査は、対象物が仕様を満たすことを確認するためで、製品・構造物の信頼性を高めるために行います。
供用期間中に行うものは、共用開始後に生じた経年劣化や損傷を検出し、製品寿命の予想に生かすとともに、必要に応じて補修を行うことで、製品寿命を長くするために行います。

非破壊検査を行う際の注意

非破壊検査を適正に行うために、事前に以下の4点を把握・理解する必要があります

  • 検査対象物にどのような品質が要求されているのか、仕様書などを確認し理解します。
  • 欠陥と判定する適正な基準を設けます。検出したきずを、欠陥と判断するのか、品質に問題がないと判断するのか、事前に判定基準を設けます。
  • 検査対象物に発生する可能性のあるきずを把握します。きずの種類や位置、深さにより適切な検査方法や装置が異なります。
  • きずを確実に検出するための検査方法と検査条件を選定します。場合によっては、複数の手法を組み合わせて検査を行わなければいけない場合もあります。

非破壊検査の種類

非破壊検査には様々な手法があります。主な非破壊検査手法は6つあり、それらは表面または表面近くのきずを検出する検査手法と、内面のきずを検出する検査手法の2つに分類することができます。

表面または表面近くのきずを検出する検査手法には、目視検査、磁粉探傷検査、浸透探傷検査、渦流探傷検査の4つがあります。
目視検査には、直視による検査の他、工業用内視鏡を用いての配管や狭隘部の検査があります。磁粉探傷検査は、鉄等の磁性金属の検査にしか適用できませんが、表面及び表面直下のかなり小さい割れ状のきずの検出も可能です。浸透探傷検査は表面きずしか検出できませんが、木材やコンクリートを除くほとんどの材質を検査できます。渦流探傷検査は、電気を通しやすい金属の表面きずを、非接触かつ高速で検査することができます。

内面のきずを検出する検査手法には、超音波探傷検査と放射線透過検査があります。
超音波探傷検査は、内部きずの検出や厚さ測定に使用します。放射線透過検査は、きずの種類や形状を比較的簡単に判別することができます。一方、取り扱いには注意が必要です。

表面きずの検出

  • 目視検査
  • 浸透探傷検査
  • 磁粉探傷検査
  • 渦流探傷検査

内面きずの検出

  • 超音波探傷検査
  • 放射線透過検査

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